【手机评测网】去年推出的小米14和小米14 Pro这两款机型首先搭载了高通第三代骁龙8移动平台。他们在多个技术领域取得了重大突破，受到了用户前所未有的好评。按照惯例，小米将于明年上半年发布超大尺寸的小米14 Ultra，目前外界关于新机的消息已经开始泄露。现在有最新消息。近日，有数码博主进一步带来了该机外观设计的更多细节。

根据知名数字博主@digitalchatstation发布的最新信息，与此前曝光的消息基本一致。新款小米14 Ultra正面将采用一块2K深的微曲面屏幕，中框将为金属直角边缘设计。机身背面，手机将不再采用此前小米13至尊纪念版的流线型凸起设计，金属中框也不再延伸至电池盖，一体化程度更高。背面的顶部，手机的后置摄像头模块仍将采用圆形装饰，但在其周围添加了一圈巴黎饰钉，使其更具辨识度。它包含4颗摄像头，镜头排列和闪光灯布局与小米13至尊纪念版基本相同。此外，该机将有两种材质可供选择：素皮和玻璃。

其他方面，根据此前曝光的消息，新款小米14 Ultra将搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，并且可能是骁龙8 Gen3的“超频版”。它采用台积电的N4P工艺，拥有全新的1+5+2架构设计，CPU频率超过3.3GHz，整体性能将超过目前使用的标准版骁龙8 Gen3。后置将有四颗50像素摄像头，一颗为50像素主摄像头，一颗为50像素超广角，一颗为3.2倍长焦，一颗为5倍长焦。主摄像头将采用索尼LYT900传感器，该传感器是IMX989的升级版。拥有1英寸超大底座，是索尼目前最强的1英寸主摄。升级支持DCG双转换增益和多速可变光圈。在f/1.6-f/4.0 之间调整。此外，该机还将支持超声波指纹识别，并支持卫星通信。

据悉，全新的小米14至尊纪念版将于明年上半年发布，它将带来影像方面的进一步升级，将成为小米史上成像最好的旗舰手机。我们将不得不拭目以待更多细节。