联发科新动向：天玑9400抢先曝光

　　数码闲聊站独家透露，联发科即将推出的天玑9400手机芯片将采用台积电的第二代3nm工艺制程，成为联发科旗下首款3nm手机芯片。这一新动向引起了业界的广泛关注。

　　台积电工艺演进：从N3B到N3E

　　初代3nm工艺N3B由台积电首家采用，苹果等大客户率先推出A17 Pro、M3系列芯片。而随着技术演进，台积电推出N3E工艺，预计将更广泛应用。联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4、A18系列芯片都将迎来N3E工艺的应用。

　　N3E工艺优势：性能升级 成本下降

　　公开资料显示，N3E是N3B的增强版，具有更高的良率和更低的成本。尽管性能略低于N3B，但这一工艺的优势在于更高的可靠性和更低的生产成本。

　　天玑9400设计亮点：强悍性能演绎

　　据数码闲聊站爆料，联发科天玑9400将搭载Arm最新的公版CPU和GPU架构，设计性能强悍。这一设计亮点使得天玑9400成为联发科2024年最强悍的手机芯片，被誉为“天玑之王”。

　　震撼登场时间：2024下半年

　　按照惯例，联发科天玑9400有望在2024年下半年震撼登场，成为当时市场上性能最卓越的手机芯片。这将为智能手机带来崭新的性能标准，引领移动芯片的发展方向。

　　联发科天玑9400的亮相标志着移动芯片领域的新篇章，强大的性能和先进的工艺将为未来的智能手机带来更卓越的体验。这款“天玑之王”必将成为2024年的焦点之一，引领科技革命的浪潮。