1月22日消息，小米接下来的两款重磅机型将是小米14 Ultra和Redmi K70至尊版，后者将是K70系列的超大杯机型，也是该系列的终极之作。

今日，数码博主“数码闲聊站”晒出了一款新机配置参数，从配置来看，该机预计为Redmi K70至尊版。

有网友表示“没那么快吧60u8月份才发”，该博主回复称“提前了”，这就意味着K70至尊版将比K60至尊版提前发布。

作为参考，Redmi K60至尊版于去年8月在雷军年度演讲上发布。

据了解，Redmi K70至尊版定位中高端机型，搭载天玑9300处理器。

该处理器采用全大核设计，没有小核，超大核最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。

对比上代，天玑9300性能提升40%，功耗降低33%。

综合配置上，Redmi K70至尊版采用1.5K分辨率屏幕，支持LTPO技术，边框控制达到旗舰级水准。

另外，Redmi K70至尊版预计最高配备24GB LPDDR5T运行内存和1TB的UFS 4.0闪存。

以上就是Redmi K70至尊版提前上市：搭载天玑9300芯片的性价比超高机型曝光的详细内容，更多请关注手机评测网其它相关文章！