苹果与高通续签基带许可协议至2027年

　　高通发布了2024财年第一财季的财报，显示营收达99.35亿美元，净利润为27.67亿美元。在财报电话会议上，高通透露苹果已将两者的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。

　　未来几代iPhone或无缘自研5G基带

　　据悉，苹果与高通的协议目前已延长两年，这意味着未来几代iPhone都将继续使用高通的5G基带，而不会采用苹果自研的方案。虽然苹果一直有自研5G基带的计划，但短期内这一问题似乎难以解决。

　　iPhone 16系列或搭载高通骁龙X75基带

　　有消息称，今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus则将继续使用骁龙X70基带芯片。骁龙X75是高通最新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。