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没有迁往美国的计划 三星和台积电都将在本地保留2nm芯片制造

分区:软件资讯 更新:2024-02-14 17:14:30

作为下一代半导体技术,2nm芯片制造工艺受到广泛关注,领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的2nm制造计划。

根据《南华早报》(SCMP)和《韩国时报》最近的报道,三星计划明年在韩国开始2nm制造,并计划在2047年之前投资500万亿韩元(3710亿美元)到首尔附近的一个“巨型集群”半导体工厂,该工厂由13家芯片工厂和3个研究设施组成,将进行2nm及更高端的芯片制造。

而台积电方面则计划在台湾新竹和高雄建造2纳米芯片制造厂和科学园区,此外,在台中,台积电还有规划建造另一家工厂,目前仍在等待台湾地区(省)政府批准。

虽然两家公司都没有完全放弃在其他国家的制造项目,但进展缓慢,并受到各种问题的困扰。

目前,三星在德克萨斯州建造自己的价值170亿美元的工厂,但进展缓慢,预计只能处理4nm节点。

台积电在亚利桑那州有两家芯片工厂正在建设中,预计将在2024年开始生产4nm芯片,到2026年开始生产3nm芯片。

虽然美国著名的《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)规定了530亿美元用于补贴,以吸引高端半导体技术的投资,但该基金的支出一直很缓慢,芯片公司无法尽快拿到相应补贴,并且该补贴大部分流向了英特尔,而非三星和台积电。

此外,两家公司都面临着当地人才短缺的问题,比如地方工会就阻止台积电从台湾迁移相关技术专家,只允许重新培训和雇佣当地居民。

但在薪资问题上,此前有媒体称,台湾居民的最低工资为5.88美元,亚利桑那州的最低工资为14.35美元(超过 2.4 倍)。

而欧洲、日本和印度等地的芯片制造产业扩张速度较慢,甚至没有进展,这些地方也规划了半导体制造补贴计划,但目前吸引力仍旧有限。

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