苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上，发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。

苹果与台积电（TSMC）有着紧密的合作，而且已经很长时间了，这让苹果在芯片制造工艺的选择上总是走在最前面。据Wccftech报道，通过苹果员工在LinkedIn上的信息发现，苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的新款芯片，预计会在2025年到来。

据业内人士推测，苹果会率先将2nm芯片用于iPhone和Mac产品线，可能是A19和M4系列芯片的一部分。性能方面，预计会有10%到15%的提升，同时功耗会降低25%到30%。传闻苹果不仅仅局限于2nm芯片，还开始着手研究1.4nm芯片，预计2027年上市。 苹果已经在与台积电接洽，希望保留1.4nm和1nm的产能。

此前有报道称，台积电的2nm工艺进展顺利，这是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。负责首批2nm芯片生产的宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道。