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高通骁龙 8 Gen 4将于今年10月发布 采用台积电N3E工艺制造

分区:软件资讯 更新:2024-03-03 13:51:59

高通CMO(CEO)唐·莫柯东出席了在巴塞罗那举行的MWC 2024大会,,并且在社交媒体上发视频宣布第四代骁龙8将于今年10月发布,同时还讲到,AI在短期内不可能会取代人类,并且鼓励人们合理利用AI,使其成为人类的好帮手。国内又有知情人士表示,高通本来计划在MWC 2024上公开展出搭载第四代骁龙8芯片的样品机,但由于某些原因改为了黑箱展示。

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据了解,第四代骁龙8将采用台积电(TSMC)N3E工艺制造,也就是第二代3nm工艺,相比于目前使用的工艺,性能有了较大的提升。此外,高通还将会在第四代骁龙8中引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,放弃了以往基于Arm公版的设计,采用定制的2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案。

此前有传闻称,第四代骁龙8核心频率或高达4.0GHz,性能表现十分优异。在Geekbench 5里,第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分,多核基准测试成绩达到了8600分,而在Geekbench 6里,单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分,多核性能强于苹果同期产品A18 Pro。

至于价格方面,高通高管曾经也暗示过,虽然CPU的定制内核不一定很昂贵,但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡,而且这是有代价的。


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