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苹果A19 Pro将错过2nm制程节点 或采用增强型3nm工艺

分区:软件资讯 更新:2024-04-22 13:51:39

去年苹果发布了多款3nm芯片,带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称,将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产,不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

据Wccftech报道,最新报告指出,预计2025年发布的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro将错过2nm制程节点,选择的是N3P工艺,而今年的A18 Pro则是N3E工艺。虽然苹果2nm领域是领跑者,但是也要等到2026年。除了苹果外,英特尔也表达了兴趣,预计AMD、英伟达和联发科也会跟进。

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目前台积电位于中国台湾新竹宝山的2nm晶圆厂正在按计划稳步推进,而高雄的2nm晶圆厂也在蓄势待发。台积电在年底前会在宝山建造一条“迷你生产线”,目标是2025年第四季度实现量产,初始月产能为30000至35000片晶圆。高雄厂预计今年底之前开始安装设备,比原定计划提前,目标是2026年上半年实现量产,初步规划的产能与宝山差不多。

宝山和高雄的2nm晶圆厂量产后,将进入产能提升阶段,目标是2027年实现每月11万至12万的综合产能,都支持初代N2和第二代N2P工艺(支持背面供电技术)。下一代1.4nm制程节点(A14工艺)预计2027年下半年投产,可能选择在台中新建的晶圆厂。


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