6月22日：根据台湾媒体的报道，高通新一代的旗舰SOC 骁龙875已经在上个星期于台积电正式投产，采用台积电的最新的5nm制程工艺。另外5nm工艺的高通X60 5G基带也已经投产。
业界消息人士预计：高通这两款的在台积电的单月投片量约6000万到一万片，约占台积电当前5nm产能的十分之一到六分之一。 以投片时程估算，这两款最新的芯片，有望在9月交货。
扩展资料：
此前5月份的时候有外媒报道，今年高通最新的骁龙8系旗舰SOC将会提前上市。国内手机圈也有消息流出表示今年高通不会推出骁龙865 Plus版，而是提前发布骁龙875 。骁龙875提前发布看来已经是板上钉钉的事情了。
骁龙875参数汇总：
根据目前流出的消息：骁龙875将采用台积电最新的5nm工艺、集成骁龙X60 5G基带(也有说法依旧是外挂基带)。CPU方面将会采用一颗Cortex X1超大核+三颗Cortex A78大核的组合+四颗能效核心的“1+3+4”三丛集架构。
其中Cortex X1超大核根据：ARM官方的消息其将提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。
结尾：
如果今年高通骁龙875旗舰SOC大幅提前发布的话的，华为海思麒麟1020在安卓阵营的领先时间或许会大大缩短。骁龙阵营的旗舰手机也不用向以往一样用老骁龙旗舰去面对麒麟的新旗舰SOC了。
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