小米11拆解-轻装上阵·勇往直前-骁龙888极限温度测量「艾奥科技」 2020年12月29日 上午11:28 • 小米手机评测, 手机评测 骁龙888温度测试时,测量的是背面,并非CPU正面,实际温度可能会更高一些。 本文转载自艾奥科技,如有侵权,请联系删除。本文观点不代表本站立场。 小米11小米11评测手机拆解艾奥科技 赞 (0) 0 0 生成海报 相关文章推荐 VIVO手机评测 小米/vivo/三星888旗舰全面横评:相差5000元 谁最值得买?「小白测评」 距离高通推出骁龙888处理器已经过了两个月。我们也很好奇,今年发布的这么早,不同厂商对自己新一代旗舰的性能调度、功耗发热、影像系统等方面调教表现又如何呢?除处理器外,四台价位不等的… 2021年2月7日 20 手机评测 「艾奥科技」vivo X60 Pro拆解-四舍五入拆了个蔡司 这是我这个月拆过的手机里最漂亮的~~ 2020年12月29日 30 华为手机评测 华为Nova6 5G拆解-艾奥科技 与V30相同的配置,通用的主板,却是不一样的价格! 2019年12月27日 120 小米手机评测 小米11耐划度测试,国产首发康宁第七代大猩猩玻璃耐划提升2倍?「新评科技」 不好意思,让大家久等了,晚上8点才拿到手机,所以视频才会这么晚出,说好了不熬夜,但是为了大家,破一次例。先给大家来带小米11的耐划度测试,国产首发康宁第七代大猩猩保护玻璃,耐划度究… 2021年1月2日 00 手机评测 「艾奥科技」黑白双雄/内外相同-Redmi K40&K40 Pro拆解 视频中的阻值图的获取请关注同名微信公众号:艾奥科技,回复关键词 2021年2月27日 00 发表评论 请登录后评论...登录后才能评论 提交