如果购买安卓手机，联发科的天玑处理器绝对是一个不容忽视的品牌。根据研究机构Counterpoint的数据，联发科2021年第四季度全球市场份额达到了33%，已经连续6个季度成为手机处理器芯片排名第一的厂商。排在第二的是高通，市场份额为30，第三的是苹果市场份额21%，随后是三星，以及华为海思。
那么联发科是那个国家的品牌，旗下的天玑处理器又怎么样那。这篇文章将为大家带来联发科以及旗下天玑处理器的介绍。
联发科是哪个国家的品牌
毫无疑问联发科是中国品牌。 联发科（全称：联发科技股份有限公司、英文名：MediaTek、简称MTK），成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾省新竹市。
联发科技从事无晶圆厂半导体产品的研发、制造和销售。它提供多媒体，计算机外围和高端消费集成电路，包括蓝牙芯片，全球定位系统芯片，无线局域网芯片，近场通信芯片，移动通信芯片和光存储芯片。
是一家无晶圆厂半导体公司，为无线通信，高清电视，智能手机和平板电脑等手持移动设备，导航系统，消费类多媒体产品和数字用户线服务以及光盘驱动器提供芯片。
该公司总部位于新竹，在全球设有25个办事处，是全球第三大无晶圆厂芯片设计商。联发科在2020年第三季度占据31%的市场份额，成为最大的智能手机芯片组供应商。特别是中国和印度等地区的表现强劲。
联发科公司历史
联发科技最初是台湾联合微电子股份有限公司(UMC)的一个部分，负责设计家庭娱乐产品的芯片。1997年5月28日，该部门被剥离并独立成为联发科科技有限公司。
该公司最初设计用于光驱的芯片组，随后扩展到DVD播放器，数字电视，手机，智能手机和平板电脑的芯片。总的来说，联发科技在进入新市场后，在获得市场份额和取代竞争对手方面有着很好的表现。
该公司于2004年成立了一个部门，为移动设备设计产品。七年后，它每年接受超过5亿个移动片上系统(SOC ， System on Chip ，也就是俗称的手机处理器)的订单，其中包括功能手机和智能设备的产品。通过提供广泛的系统工程协助，该公司允许许多较小的公司和新进入者进入一个移动电话市场，该市场以前由大型的，通常是垂直整合的公司主导，这些公司长期以来一直广泛地扎根于电信行业。移动芯片市场迅速成为该公司的主要增长动力
2019 年 11 月 25 日，联发科技与英特尔宣布合作，在 2021 年将 5G 引入 PC。联发科技在2020年第三季度超越高通成为全球最大的智能手机芯片组供应商，主主要得益于天玑系列处理器优秀表现。
联发科天玑处理器跟高通骁龙处理器那个好
现在在技术方面，联发科处理器和骁龙处理器都非常强大和高效。但此前联发科技的优势在于价格。大多数中低端手机(如果不是全部)都由联发科技提供支持。一般联发科处理器机型多拥有极高的性价比。不过此前主要定位中低端。
联发科在增长和技术方面进展非常迅速，因此其受欢迎程度也有所提高。最新的天玑旗舰处理器已经赶上甚至超越了高通。比如最新的天玑9000处理器，不管是性能，还是功耗表现多要比骁龙8 Gen1更加出色。
因此，联发科的处理器已经不输给高通了，甚至已经对高通实现了超越。在手机处理器中，性能仅次于苹果A系列处理器。
联发科的芯片在哪里生产
联发科技芯片由另一家中国台湾公司台积电（全称台湾积体电路制造公司）生产。
两家公司之间的关系也可以追溯到几十年前。在台湾省有一个名为工业技术研究所的研究所。台积电于1987年从该研究所诞生，1980年诞生台湾联合微电子股份。联发科技成立于 1997 年是从台湾联合微电子股份独立出来的一家公司。
一般来说，当我们谈论计算机或智能手机内部的芯片时，我们倾向于想到某些公司。以计算机领域的AMD和Intel为例，以及联发科和高通在移动芯片领域。这有时会导致人们相信这些芯片完全由这些公司制造，但现实情况是半导体行业要复杂一些。
一般来说，当我们谈论计算机或智能手机内部的芯片时，我们倾向于想到某些公司。以计算机领域的AMD和Intel为例，以及联发科和高通在移动芯片领域。这有时会导致人们相信这些芯片完全由这些公司制造，但现实情况是半导体行业要复杂一些。
它们都没有自己的工厂。其中许多芯片是由一家公司制造的：前面提到的台积电。
这种工厂的成本相当高。根据台积电的数据，建设先进芯片制造工厂的成本估计约为20000亿美元。这些芯片的组件非常小，以至于它们的制造以纳米为单位是十亿分之一米（）。也就是说，它们比人类头发薄约100000倍。
台积电的商业模式是接收客户的芯片制造订单，然后在几个月后制造和交付。例如，联发科可以订购100000片带 天玑芯片，然后按照联发科技的所有规格进行制造和交付。
这种方法有几个优点。
鉴于芯片制造的复杂性，台积电专门致力于生产的事实意味着它可以将所有精力集中在拥有更多工厂和改进制造工艺上。
在联发科技方面，该公司可以专注于设计更好的芯片，而不必投资专门的人才和昂贵的制造工厂，而获得更好的芯片性能。
联发科主要高管人员
| 职称 | 姓名 | 就任日期 | 主要经（学）历 |
| 董事长 | 蔡明介 | 1997年5月21日 | – 美国辛辛那提大学电机研究所硕士 – 联华电子(股)公司第二事业群总经理 |
| 副董事长暨执行长 | 蔡力行 | 2017年6月1日 | – 美国康乃尔大学材料科学暨工程博士 – 中华电信(股)公司董事长暨执行长 – 台湾积体电路制造公司(股)总经理暨总执行长 |
| 总经理 | 陈冠州 | 2012七月1日 | – 交通大学电子工程研究所硕士 – 矽统科技(股)公司工程师 |
| 执行副总经理暨财务长 兼公司发言人 | 顾大为 | 2011年1月1日 | – 美国伊利诺大学香槟分校企业管理硕士 – 美商摩根大通银行投资银行副总裁 |
| 执行副总经理 | 庄承德 | 2009年4月7日 | – 交通大学电子工程研究所硕士 – 联华电子(股)公司正工程师 |
| 执行副总经理暨首席技术官 | 周渔君 | 2011年5月30日 | – 美国南加州大学电机工程博士 – 高通公司. 副总裁和中国分公司首席技术官 |
小编总结：
看完这边文章，详细大家多已经清楚联发科是一家中国台湾的公司，同时也会联发这家公司有了深入的了解。联发科的处理器不仅性价比更加出色，同时也已经在性能上追上了高通的骁龙8系列旗舰处理器，未来市场表现可期。