最新消息称，苹果原本计划在今年推出搭载M3芯片的新款MacBook和iPad，但由于TSMC 3nm工艺产能不足，M3芯片的发货时间被推迟到了明年，这对于期待设备升级的苹果用户来说是一个令人失望的消息。

M3芯片是苹果公司开发的下一代处理器，将采用TSMC的3纳米工艺制造。预计与目前的M2芯片相比，性能和功耗将有显著提高。M3芯片将首先应用于MacBook和iPad，为用户带来更流畅的体验和更长的续航时间。据悉，苹果原计划今年发布多款搭载M3芯片的设备，包括带Touch Bar的13英寸MacBook Pro、新设计的两种尺寸的MacBook Air以及明年的有机发光二极管屏幕iPad Pro。

然而，TSMC在3nm工艺中遇到了一些技术问题，导致产量不达标，无法满足苹果的需求。据推特爆料者Revegnus称，苹果已经决定将M3芯片的推出时间推迟到明年，这意味着今年将不会有搭载M3芯片的Mac或iPad。

当然，这并不意味着苹果今年没有新品可推。苹果今年还将发布搭载A17仿生芯片的iPhone 15系列。A17仿生芯片也是由TSMC的3纳米工艺制造的。但由于iPhone是苹果最重要的产品线，销量远超Mac和iPad，因此苹果可能会以牺牲M3芯片的进度为代价，优先保证A17仿生芯片的供应。

对于这个消息，建议谨慎。毕竟这只是传闻，并未得到官方证实。也许下半年TSMC会增加3nm工艺的产能，也许苹果会有其他应对策略。