对于芯片代工企业来说，首批先进工艺芯片生产最大的问题是良品率难以控制。最近有消息称，TSMC可能会与苹果有更好的合作，首次没有让苹果承担3纳米芯片产生的质量差的所有成本。

根据该信息，苹果和TSMC之前已经签署了一项不同寻常的协议，该协议允许TSMC消化所有为苹果设备提供3纳米芯片所产生的劣质成本。苹果的iPhone和使用这种芯片的电脑产品可能会节省数十亿美元。

根据之前的协议，TSMC通常要求用户承担裸芯片和晶圆的所有费用，包括所有的次品。根据上述协议，TSMC只会对“已知的好产品”向苹果收取费用，而不会对所有有缺陷的产品收取任何费用。

因为苹果给了TSMC一个非常大的订单，这可能是TSMC决定承担缺陷芯片成本的主要原因。此外，苹果愿意成为TSMC新制造工艺的第一个客户，这将有助于其支付新工艺的研发和制造这些设施的成本。

苹果订单的规模也使TSMC能够更快地学习如何在大规模生产过程中改进和扩展工艺。一旦生产和输出以及3纳米芯片的制造问题得到改善，当其他客户也在寻求TSMC代工时，TSMC可以向这些客户提出更高的价格，并对次品收取费用。

该媒体还表示，苹果的3纳米芯片今年至少会领先于同行。因为英特尔是唯一一家与TSMC签署了明年生产3纳米制程芯片订单的客户。苹果首款3纳米处理器A17有望安装在即将推出的iPhone 15 Pro系列手机上。