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小米卢伟冰:Redmi在芯片调校能力上已大幅领先同行

分区:软件资讯 更新:2023-08-08 14:05:27

8月7日,手机中国注意到,小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰再度发文预热了Redmi K60至尊版/Ultra,同时表示Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调校能力已经大幅度领先同行。

小米集团合伙人、总裁、国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰
小米集团合伙人、总裁、国际部总裁,Redmi品牌总经理卢伟冰
陆魏兵,小米集团合伙人兼总裁,国际部总裁,红米品牌总经理。

鲁魏兵表示:Redmi的目标是通过底层能力的开放,实现极致的跨平台体验交付能力。今年4月,我们发布了Note12 Turbo,搭载高通第二代骁龙7+,性能体验超越搭载天机9000的友商产品,体现了Redmi在芯片联合定义和基于芯片底层的联合调整方面大幅领先同行。我们这次即将发布的K60极速版是这一战略的进一步推进。这次选择天机9200+,其优异的性能交付超越了搭载骁龙8Gen2处理器的手机。Redmi将继续深化这一战略,不断打造跨平台交付极致体验的产品,让用户买到体验一致的高性能产品。

小米卢伟冰:Redmi在芯片调校能力上已大幅领先同行

根据官方信息,天机9200+是联发科的旗舰处理器。这款处理器采用TSMC的4纳米工艺制造。CPU设计有八个核心,包括一个3.05GHz的Cortex X3超级核心,三个2.85GHz的Cortex A715核心和四个1.8GHz的Cortex A510核心,GPU为Mali G715。在安兔兔上,K60极速版跑分突破177万。

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