目前很多用户和测试都表示iPhone 15 Pro系列明显更热，散热条件甚至比上一代更差。那么这一代散热不好的原因是什么呢？背后原因分析。

iPhone 15 Pro散热不好的原因分析

原因1。苹果针对不同国家使用不同的主板设计。

事实上，苹果在不同的国家市场对iPhone 15 Pro系列有不同的主板设计。这个变化主要是从iPhone 13开始的，直到iPhone 14和iPhone 15系列再次大幅调整，这和A17 Pro的散热性能有很大关系。

由于美版iPhone 15不再提供物理SIM插槽，主板布局有了明显的变化，相当于苹果为美版设计的主板布局和国行等地区发售的机型有了明显的区别。可能有人会觉得这样做太贵了，但是从iPhone 15 Pro系列的拆解可以确认，苹果已经开始针对不同的市场有不同的主板设计。

从美版和国行版iPhone 15 Pro主板的对比图可以明显看出区别。苹果为美版iPhone 15 Pro配备的A17 Pro处理器距离SSD芯片更远，可以让主板散热更均匀。理论上，美版iPhone 15 Pro搭载A17 Pro芯片不会过热。但是国行版iPhone 15 Pro主板的设计是将A17 Pro和SSD芯片集成在同一块，会导致iPhone 15 Pro内部的散热比预期的差。

科技媒体geek bay也对iPhone 15 Pro进行压力测试时，A17 Pro的温度高达48.1摄氏度，仅比iPhone 14 Pro系列的A16芯片高2度。由于主板设计不同，iPhone 15 Pro系列在港澳台地区的散热性能不如在美国销售的iPhone 15 Pro系列。相反，国外媒体或网友并没有觉得有过热问题，散热问题集中在亚洲国家。

严格来说，iPhone 15 Pro系列上的A17 Pro比上一代的A16芯片更热，日常使用没有明显区别。当然，美版iPhone 15 Pro系列的散热性能会比带实体SIM卡的机型更好。预计A17 Pro的加热温度将与上一代相似。

原因二。散热设计还是石墨片。

除了主板设计的影响，另一个就是iPhone 15 Pro的散热还是以石墨片为主。虽然这样可以将热量传导到边框进行散热，但是主流的蒸汽室和VC散热元件都没有使用，所以A17 Pro的热量很难快速排出。可见iPhone 15 Pro系列的散热设计还有待加强。

原因三。背面散热被尾插线挡住了。

再加上iPhone 15 Pro系列主板与中框的接触，主板背面有一条大尾插线，没有添加导热膏填充物，可能导致热量无法快速传导到整个机身，相对的，导热散热设计也不如预期。

所以，要想让iPhone 15 Pro系列长时间玩追光3A级别的游戏，可想而知这将是苹果将要面临的一大难题，只能通过安装手机散热器或者背部风扇直接吹风加速散热来解决。也许要到iPhone 16 Pro，苹果才能采用其他散热机制。否则仅靠现有的散热设计怎么压制monster Pro游戏芯片？

原因四。机身背面散热没有全面的覆盖设计。

在iPhone 15 Pro系列的后盖设计上，看起来使用了大面积的散热贴片。其实散热膜只在MagSafe无线充电线圈区域和左上角块使用，其余都是黑贴，导致机身背面散热只针对无线充电线圈和很小的芯片区域。反而左上角的整个主板和电池没有完全覆盖散热贴片，相对降低了散热效果。

该媒体援引韩媒消息称，iPhone 15 Pro系列使用A17 Pro芯片引发过热问题，是因为使用TSMC 3纳米产品有缺陷，因为传统FinFET方法小型化达到极限，还会导致TSMC N3技术后续产品出现问题。事实上，这些不实言论也被认为是韩国媒体对市场的无中生有的刻意评论，其背后的意图可能是希望苹果转向三星下单。

有媒体报道指出，三星电子在5纳米工艺上面临重大挑战，这很容易导致自家Galaxy S22芯片过热，也导致高通等客户转向TSMC，让高通骁龙8 Gen 2处理器由TSMC的4纳米工艺打造。

iPhone 15 Pro的散热设计除了传统一贯的风格之外，也不会有想象中的那么好。其实会导致iPhone发烫。大部分是在充电、拍照、录像、导航、游戏中最容易遇到的。另外，亚洲属于热带地区，容易受到外界温度的影响。或许是经历了iPhone 15 Pro系列的散热风暴，苹果期待下一代iPhone对散热设计有一个全面的修改。