半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出DA14592低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。这一创新解决方案将在众多领域带来更广泛的应用，包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS读卡器，以及“众包位置（CSL）”跟踪等。

　　DA14592的低功耗创新

　　1. 适应广泛应用

　　得益于在片上存储器（RAM / ROM / 闪存）和SoC芯片尺寸之间的权衡，DA14592成为适用于各种领域的理想选择。从联网医疗到资产跟踪，从人机接口设备到计量，再到PoS读卡器和“众包位置（CSL）”跟踪，都能发挥其强大功能。

　　2. 低功耗模式

　　DA14592采用全新低功耗模式，实现在0dBm时提供2.3mA无线电发射电流和1.2mA无线电接收电流。支持90nA的休眠电流，延长依赖电池供电的终端产品的工作和使用寿命。同时，对于需要处理大量应用的产品，还支持34µA / MHz的工作电流。

　　解决方案成本与设计灵活性

　　1. 成本效益

　　从解决方案成本的角度看，DA14592通常只需6个外部组件，带来同类理想的工程物料清单（eBOM）。它采用系统时钟和高精度片上RCX，消除了大多数应用中对睡眠模式晶体的需求，从而降低了整体成本。

　　2. 小尺寸设计

　　DA14592采用小型封装（WLCSP：3.32mm×2.48mm，和FCQFN：5.1mm×4.3mm），为设计人员提供了构建小尺寸解决方案的便利。此外，DA14592还包括一个高精度、sigma-delta ADC和多达32个GPIO。与同类其他SoC不同的是，它还提供一个支持外部存储器（闪存或RAM）扩展的QSPI，以满足需要额外存储器的应用。

　　3. 集成至DA14592MOD模块

　　瑞萨已将实施低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至DA14592MOD模块中。该模块的设计重点在于确保最大的设计灵活性：将DA14592的功能全面路由到模块外部，并使用齿形引脚以便在开发过程中低成本地安装模块。

　　展望未来

　　DA14592已经量产，而DA14592MOD预计将于2024年二季度通过全球监管认证。这一创新的低功耗蓝牙解决方案必将推动物联网领域的发展，为更多设备提供可靠的连接性能，开启全新的智能时代。