【手机评测网】3月22日消息，Redmi官方近日开始为其全新系列手机进行预热，并宣布该系列新机将于4月正式与大家见面。据悉，这款备受期待的新机将首批搭载高性能的第三代骁龙8s旗舰芯片，其跑分表现预计将超过令人瞩目的170万大关。

这一消息无疑在科技圈引起了广泛关注。第三代骁龙8s旗舰芯片的加入，不仅意味着Redmi新系列在性能上将迎来质的飞跃，更标志着全新骁龙8系首次进军中端市场，有望重塑该领域的性能格局。Redmi方面表示，他们此次不惜成本，与高通紧密合作，共同定义了一颗旗舰级芯片，旨在为广大用户带来前所未有的超强性能体验。

据手机评测网了解，按照Redmi原本的产品规划，上半年主打性能的产品是Note 13 Turbo。然而，随着第三代骁龙8s的加持，Redmi决定重新定名，并成立全新的手机系列来承载这款高性能芯片。第三代骁龙8s采用台积电先进的4nm工艺制程，其CPU架构与第三代骁龙8保持一致，包括一个主频高达3.0GHz的超级内核、四个主频为2.8GHz的性能内核以及三个主频为2.0GHz的效率内核。根据GeekBench 6多线程跑分数据显示，与同等定位的竞品相比，第三代骁龙8s在CPU性能上可领先高达20%，为用户带来更为流畅和高效的使用体验。