【手机评测网】3月22日消息，联发科去年以激进的全大核设计理念推出的天玑9300芯片备受瞩目。近日，据知名数码博主@数码闲聊站透露，联发科计划将这一设计理念延续至其下一代芯片天玑9400中。

据悉，天玑9400将采用高性能的Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核配置，以提供更为出色的处理性能。尽管具体架构尚未公布，但根据天玑9300的先例，外界猜测可能包含一颗Cortex-X5超大核、三颗Cortex-X4大核和四颗Cortex-A730大核。若此配置成真，天玑9400无疑将成为性能强劲的处理器之一。

据手机评测网了解，天玑9400不仅在CPU架构上有所突破，还将采用台积电3nm制程工艺，以进一步提升能效和性能表现。这一制程工艺将使得天玑9400在性能与功耗之间取得更好的平衡，满足用户对于高性能和低功耗的双重需求。

然而，天玑9400在今年的市场竞争中将面临来自高通的强劲挑战。高通已确认其下一代芯片骁龙8 Gen 4将采用自研Oryon核心，这将使得两款处理器在性能方面的竞争更为激烈。对于消费者而言，这无疑是一个值得期待的好消息，因为竞争将推动产品创新，带来更好的用户体验。

此外，@数码闲聊站还透露了天玑9300+芯片的相关信息。据悉，这款芯片将于5月份推出，其Cortex-X4超大核主频将提升至3.4GHz，GPU频率也将达到1.3GHz。与天玑9300相比，主频的提升将带来更高的处理速度，而GPU频率的提升则将进一步提升图形处理能力。

总体而言，联发科的天玑系列芯片在性能和设计理念上不断突破，为消费者带来更好的产品体验。未来，随着天玑9400的发布和上市，我们期待其在智能手机市场上的表现，以及与高通的竞争将如何推动整个行业的发展。