7月13日消息，据数码博主@数码聊天站今日报道，小米Redmi即将推出新一代迭代机型，预计为Redmi K70系列。该系列手机将带来一系列预期的升级和改进。

消息称，Redmi K70系列所有机型将标配无塑料支架，并配备极窄2K新直板屏幕。这意味着用户可以期待更高质量的显示和更好的视觉体验。据了解，Redmi K70系列高配版还将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，为用户带来更强大的性能和处理能力。

不仅如此，新机还将配备容量为5120mAh的大电池，并支持120W有线快充技术。这意味着用户可以更快地给手机充电，并使用更长时间。据数码博主介绍，新机的亮点主要集中在“屏幕、主摄像头和外围设备”另一方面，用户可以在很多方面得到全面的提升和改善。

之前的报道中提到，红米K70系列包括红米K70E、红米K70和红米K70 Pro三款设备，这些设备的型号都已经出现在IMEI数据库中。根据设备型号中的编码，可以推测这些新机可能会在2023年11月发布。但在发布之前，需要经过认证等一系列阶段。

值得一提的是，国外科技媒体xiaomiui此前猜测Redmi K70系列的标准版将采用高通骁龙8 Gen 2处理器，而K70 Pro版本将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器。而据ITBEAR科技资讯了解，2023年10月24日至26日将举行高通骁龙峰会，届时预计将发布全新的骁龙8 Gen 3处理器。因此，小米Redmi新机是否会成为首批搭载这款新旗舰处理器的手机，令人期待。