高通已经宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，预计将发布一款全新的骁龙8 Gen 3旗舰平台，随后将推出搭载该芯片的旗舰手机。

多位数码博主和小米店内人士表示，小米14发布会将于10月27日举行。

小米14手机型号为23127PN0CC，小米14 Pro型号为23116PN5BC。目前已通过工信部入网认证、3C认证、无线电审批，三证齐全，只待放行。

根据@数字聊天站透露的信息，除了常规的处理器升级，小米14系列在屏幕、图像、快充、电池、电机等方面都进行了升级。他还说小米14 Pro可能是90W或者120W快充。

此外，此前有小米内部人士透露，小米14系列两款新机的定位已经对标iPhone 15 Pro/Pro Max，并开始量产。

@ Digital Chat Station透露，搭载高通骁龙8 Gen 3芯片的新手机将于11月登场。首批机型包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、realme GT5 Pro等。

骁龙8 Gen 3芯片(SM8650)将推出“1+5+2”核心配置，与骁龙8 Gen 2的“1+2+2+3”配置不同，这预示着骁龙8 Gen 3可能会带来更强大的性能核心和更高的频率。采用TSMC N4P工艺，搭载Cortex-X4超大核，5颗A720核，2颗A520核。

根据Ice Universe的说法，骁龙的8 Gen 3 Adreno 750 GPU将具有“大幅提升”的性能，与上一代的8MB L3缓存相比，它将配备10MB L3缓存。

从最新的跑分来看，高通骁龙8 Gen 3处理器的GPU性能相比上一代直接提升了50%，而CPU则接近苹果A17 Pro。