联发科今日宣布推出天机7200-Ultra mobile芯片，采用TSMC第二代4nm工艺。八核中的CPU架构包括2个主频为2.8GHz的 Arm Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心。

此外，该芯片集成了Arm Mali-G610 GPU和AI处理器APU 650，并配备了专门为2亿像素设计的14位HDR-ISP图像处理器Imagiq 765，最多可支持2亿像素主摄像头和4K HDR视频录制。

天机7200-Ultra还搭载了联发科HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调节等，还支持5G双载波聚合聚合、5G双卡双待、双卡VoNR。

联发科表示，搭载天机7200-Ultra mobile芯片的终端即将与大家见面。后续新闻会有报道。