今年上半年，联发科推出了天机9200+移动平台。到目前为止，已经有很多机型搭载了它，是Android阵营中最强大的芯片之一。不过，联发科在很早之前就正式公布了下一代天机9300旗舰芯片，将带来更强大的性能和出色的能效表现，并将由全新的vivo X100系列推出。现在有了最新消息。最近，联发科官员和数码博主进一步带来了关于该芯片的更深入的信息。

根据联发科官方最新发布的信息，联发科与vivo在AI领域进行了深度合作和联合调整，率先实现了70亿参数AI语言模型和10亿参数AI视觉模型在手机端的落地，带来了业界领先的端到端生成式AI(AIGC)应用创新体验。知名数码博主@数码聊天站随后表示，目前联发科天竺9300的CPU、GPU、AI安兔兔三分秒杀骁龙8 Gen3。结合之前的相关消息，该芯片基于TSMC的N4P工艺，将首次采用全大核设计，由4个超大核Cortex-X4和4个超大核Cortex-A720组成。与竞争对手高通骁龙8 Gen3和联发科天机9300相比，该芯片拥有三个超大核心，综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右，将是Android阵营中最强大的5G芯片。

其他方面，根据之前曝光的消息，全新的vivo X100系列依然会采用前作的设计思路，后置圆形摄像头模组，不过这次该机从左侧布局移到了中央对称设计，整体视觉观感更加和谐。硬件上，该机不仅将首次搭载天机9300移动平台，还将推出vivo自研芯片V3，综合体验较上一代V2芯片有明显提升。Pro版将配备Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，OV64B传感器，6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7 & mum，变焦能力非常出色。

据悉，全新的vivo X100系列将首次搭载天机9300旗舰芯片，也是业内首款实现天机平台卫星通信的旗舰手机。