今年上半年，联发科推出了天机9200+移动平台。到目前为止，已经有很多机型搭载了它，是Android阵营中最强大的芯片之一。不过，联发科在很早之前就正式公布了下一代天机9300旗舰芯片，将带来更强大的性能和出色的能效表现，并将由全新的vivo X100系列推出。现在有了最新消息。继核心性能参数之后，外媒近日进一步曝光了疑似该机的外观渲染图。

根据外媒的最新渲染图，与之前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列将于11月17日下午14:30正式发布。除了已知的黑色、华夏红、新推出的广告配色以及之前vivo X90s上新增的青色之外，预计还会增加全新的橙色配色。此外，该机仍有后置圆形摄像头模块，但位置已由前左布局移至中间对称设计，整体视觉印象更加和谐，同时取消了前作中的带状云级设计。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新vivo X100系列将首次搭载天机9300移动平台，基于TSMC N4P工艺。它将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，综合跑分比高通骁龙8 Gen3高10%左右，将是Android阵营最强的5G芯片。同时将推出vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有显著提升。会有后置三摄像头模块，其中IMX920传感器，内置5100mAh电池，120W有线快充作为主摄像头；Pro版本还将配备豪威提供的1200万像素IMX663超广角镜头和6400万像素潜望式长焦镜头，配备5400mAh电池和100W有线和50W无线充电。

据悉，全新的vivo X100系列将于11月17日下午14:30正式发布。更多细节我们拭目以待。